@dylizans no ugułem warto. A jak to zrobić to zależy od oprogramowania w którym robisz

Po brzegu puszczasz, bodajże co 1/4 długości fali najszybszego sygnału. Reszta to tak żeby droga powrotna zasilania (od GND) była mniej więcej taka sama jak VCC. Dalej to już jak uważasz, że jakaś masa wisi sobie radośnie w jakimś zakątku i wypadałoby ją spiąć ze spodnią warstwą, no to wtedy.

Nie ma złotej zasady, to wszystko jest raczej wybieranie mniejszego zła

Dla prostych płytek bez szybkich sygnałów z kontrolą impedancji nie ma konkretnych zasad. Generalnie po prostu patrz jak płyną prądy w tej masie. Dla każdego ważniejszego elementu (układy scalone, kondensatorki na zasilaniu, wszelkiego rodzaju sygnały że stromymi zboczami zwłaszcza z dużym prądem, np. w przetwornicach dc-dc) musisz popatrzeć gdzie płyną prądy zwrotne przez masę i zastanowić się gdzie dać przelotki żeby tym prądom pomóc - czyli zmniejszyć rezystancję/impedancję masy na drodze prądu, zmniejszyć pętlę w przestrzeni, którą ten prąd płynie. Dla bardziej skomplikowanych płytkach gdzie masz szybkie sygnały, martwisz się o EMC, itd, to generalnie temat rzeka i są całe książki na ten temat. Np. Książka Grounds for Grounding.

@dobry_hejter @macgajster widzę, że temat jeszcze bardziej obszerny niż się spodziewałem ;)

Ale dzięki chłopy, trochę już wiem, a resztę doczytam na podstawie waszych wskazówek:)